MATERIAL DE CONSUMO PARA INFORMÁTICA

MEMÓRIA RAM DDR3 4GB, TIPO DE MEMÓRIA: DDR3 SDRAM (DOUBLE DATA RATE 3), PADRÃO DIMM, PARA USO EM COMPUTADORES DESKTOP; CAPACIDADE MÍNIMA: 4 GB POR MÓDULO (ACEITA-SE CAPACIDADE SUPERIOR, COMO 8 GB, DESDE QUE COMPATÍVEL COM OS DEMAIS REQUISITOS); FREQUÊNCIA MÍNIMA DE OPERAÇÃO: 1.333 MHZ (PC3-10600) OU SUPERIOR. ACEITAM-SE MÓDULOS COM FREQUÊNCIA MAIOR, COMO 1.600 MHZ (PC3-12800), DESDE QUE COMPATÍVEIS COM PLACAS-MÃE DDR3; FORMATO FÍSICO: DIMM DE 240 PINOS, COMPATÍVEL COM SLOTS DDR3 PADRÃO DESKTOP; COMPATIBILIDADE: COMPATÍVEL COM PLACAS-MÃE BASEADAS EM CHIPSETS INTEL E AMD QUE UTILIZAM MEMÓRIA DDR3; REFRIGERAÇÃO: ACEITA-SE MÓDULO COM OU SEM DISSIPADOR DE CALOR, DESDE QUE O DISSIPADOR NÃO INTERFIRA NA INSTALAÇÃO EM SLOTS ADJACENTES.

ALICATE DE INSERÇÃO PUNCH DOWN. PRESSÃO MÍNIMA SUPORTADA: 4 KG, COMPATIBILIDADE: UTP, FTP, CAT5E E CAT6, LÂMINA DE CORTE.

PLACA DE REDE PCI EXPRESS GIGABIT. TAXA DE TRANSFERÊNCIA: 10/100/1000 MBPS. PROTOCOLOS: IEEE802.3 PARA 10BASE-T, IEEE802.3U PARA 100BASE-TX, IEEE 802.3, IEEE 802.3U, IEEE 802.3AB. FULL-DUPLEX E CONTROLE DE FLUXO INTERFACE: PCI, EXPRESS CONEXÃO: RJ-45, PORTAS: 1, INDICADOR LED: SIM, COMPATIBILIDADE: WINDOWS XP / 7 / 8 / 10 / 11 / WINDOWS SERVER 2003 / 2008 / 2012, FUNÇÃO WAKE-ON-LAN E REMOTE WAKE-UP.

PASTA TÉRMICA PARA PROCESSADOR. PESO LÍQUIDO MÍNIMO: 5G, FORMATO: SERINGA, CONDUTIVIDADE TÉRMICA: >= 5 W / MK, RESISTÊNCIA À TEMPERATURA: -50 ° C A 220 ° C, NÃO CONDUTIVO.